qualcomm apq8009_firmware 未进行输入大小检查的缓冲区拷贝(传统缓冲区溢出)

CVE编号

CVE-2020-11155

利用情况

暂无

补丁情况

N/A

披露时间

2020-11-02
漏洞描述
u'Buffer overflow while processing PDU packet in bluetooth due to lack of check of buffer length before copying into it.' in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking in APQ8009, APQ8053, QCA6390, QCN7605, QCN7606, SA415M, SA515M, SA6155P, SA8155P, SC8180X, SDX55
解决建议
建议您更新当前系统或软件至最新版,完成漏洞的修复。
受影响软件情况
# 类型 厂商 产品 版本 影响面
1
运行在以下环境
系统 qualcomm apq8009_firmware - -
运行在以下环境
系统 qualcomm apq8053_firmware - -
运行在以下环境
系统 qualcomm qca6390_firmware - -
运行在以下环境
系统 qualcomm qcn7605_firmware - -
运行在以下环境
系统 qualcomm qcn7606_firmware - -
运行在以下环境
系统 qualcomm sa415m_firmware - -
运行在以下环境
系统 qualcomm sa515m_firmware - -
运行在以下环境
系统 qualcomm sa6155p_firmware - -
运行在以下环境
系统 qualcomm sa8155p_firmware - -
运行在以下环境
系统 qualcomm sc8180x_firmware - -
运行在以下环境
系统 qualcomm sdx55_firmware - -
运行在以下环境
硬件 qualcomm apq8009 - -
运行在以下环境
硬件 qualcomm apq8053 - -
运行在以下环境
硬件 qualcomm qca6390 - -
运行在以下环境
硬件 qualcomm qcn7605 - -
运行在以下环境
硬件 qualcomm qcn7606 - -
运行在以下环境
硬件 qualcomm sa415m - -
运行在以下环境
硬件 qualcomm sa515m - -
运行在以下环境
硬件 qualcomm sa6155p - -
运行在以下环境
硬件 qualcomm sa8155p - -
运行在以下环境
硬件 qualcomm sc8180x - -
运行在以下环境
硬件 qualcomm sdx55 - -
CVSS3评分
8.8
  • 攻击路径
    相邻
  • 攻击复杂度
  • 权限要求
  • 影响范围
    未更改
  • 用户交互
  • 可用性
  • 保密性
  • 完整性
CWE-ID 漏洞类型
CWE-120 未进行输入大小检查的缓冲区拷贝(传统缓冲区溢出)
阿里云安全产品覆盖情况