蓝牙 LE 分段“准备写入响应”数据包可能会导致内存访问越界 (CVE-2023-3024)

CVE编号

CVE-2023-3024

利用情况

暂无

补丁情况

N/A

披露时间

2023-09-30
漏洞描述
Forcing the Bluetooth LE stack to segment 'prepare write response' packets can lead to an out-of-bounds memory access.
解决建议
建议您更新当前系统或软件至最新版,完成漏洞的修复。
受影响软件情况
# 类型 厂商 产品 版本 影响面
1
运行在以下环境
应用 silabs gecko_software_development_kit * From
(including)
1.0.0
Up to
(excluding)
6.0.0
运行在以下环境
硬件 qualcomm aqt1000 - -
运行在以下环境
硬件 qualcomm csrb31024 - -
运行在以下环境
硬件 qualcomm wcd9370 - -
运行在以下环境
硬件 qualcomm wcd9375 - -
运行在以下环境
硬件 qualcomm wcd9380 - -
运行在以下环境
硬件 qualcomm wcd9385 - -
运行在以下环境
硬件 qualcomm wsa8830 - -
运行在以下环境
硬件 qualcomm wsa8835 - -
CVSS3评分
6.5
  • 攻击路径
    相邻
  • 攻击复杂度
  • 权限要求
  • 影响范围
    未更改
  • 用户交互
  • 可用性
  • 保密性
  • 完整性
CWE-ID 漏洞类型
CWE-119 内存缓冲区边界内操作的限制不恰当
阿里云安全产品覆盖情况